深圳制造商印刷电路板组件制造通孔PCB板组装
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SHANTOU BOLIN TECHNOLOGY INVESTMENT CO.,LTD.
China - Shantou
工贸一体
贸易能力
出口百分比
90-100%
最近的港口
Shekou,Yantian,Chiwan
接受的交付條款
雇员
11-50人
接受的付款貨幣
USD,EUR,JPY,CAD,AUD,HKD,GBP,CNY,CNF
平均提前期
7 天）
证书
产品属性
--产品描述
产品信息
项目： | 制造商能力 | 最小轨道空间 | 0.075毫米 |
层： | 1-30 层 | 外部铜厚度 | 18微米-210微米（HOZ-6盎司） |
材料类型 | FR4， 高TG，无卤素，罗杰斯，铝基座 | 内部铜厚度 | 18微米-210微米（HOZ-6盎司） |
最大面板尺寸 | 646 * 1200毫米 | 钻头尺寸 | 0.15-6.5毫米 |
外形公差 | ±0.1毫米 | 成品孔尺寸 | 0.1-6毫米 |
板厚： | 0.6毫米-6毫米 | 孔公差 | ±0.05毫米 |
板厚公差 | ±10% | 孔位置公差 | ±0.05毫米 |
介电厚度 | 0.075毫米-2毫米 | 激光钻孔尺寸 | 0.075毫米 |
最小轨道宽度 | 0.075毫米 | 方面配给 | 10:01 |
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