1)刚性印刷电路板规格:
规格 |
标准技术 |
先进技术 |
层数 |
1 - 12 |
14 - 40 |
电路板材料 |
FR-4 (Tg-135C, 145C, 170C), 无卤素 罗杰斯超拉姆 2000, 罗杰斯 RO4350, 罗杰斯 RO4003 聚酰亚胺 黑色 FR-4 阿尔隆AR-350 Getek 覆铜热基板 (罗杰斯和FR4)BT环氧树脂 尼尔科 4013 聚四氟乙烯 金属芯材 铝芯 |
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最小板厚 |
2 层 - 0.010” 4 层 - 0.020” 6 层 - 0.020” 8 层 - 0.062” 10 层 - 0.062” 12 层 - 0.062” |
2 层 - 0.005” 4 层 - 0.010” 6 层 - 0.031” 8 层 - 0.040”
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最大板厚 |
2 层 - 0.125” 3-12层 - 0.200” |
0.250" - 0.500" |
铜厚度 |
0.5 盎司 - 3 盎司 |
4 盎司 - 6 盎司 |
孔长宽比 |
7 : 1 |
15 : 1 |
最小孔尺寸 |
0.008" |
0.006" |
最小跟踪/空格 |
0.006"/0.006" |
0.003"/0.003" |
最低 钻到铜 |
0.010" |
0.003" |
最小间距 |
1 毫米 |
0.3 毫米 |
表面光洁度 |
哈斯尔(焊接) 无铅焊料 铜 金 金手指 白锡 OSP |
哈斯尔 黄金(ENIG/硬/软) 埃内皮格 精选黄金 沉银 OSP 白锡 |
阻焊层 |
绿色/黑色/红色/蓝色/黄色/白色/透明 |
橙色/混搭 |
丝网 |
白色/黑色/黄色 |
绿色/红色/蓝色 |