下填充和边缘芯片
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Shenzhen MCOTI technologies Ltd,.
China - Shenzhen
Trading Company
贸易能力
Export Percentage
Nearest Port
Accepted Delivery Terms
Employees
11-50 people
Accepted Payment Currency
Average Lead Time
null Day(s)
证书
产品属性
主要原料
Epoxy
分类
Other Adhesives
Product Description
Colltech Edgebond材料对大尺寸BGA具有极好的可靠性，
最小化变更产品线和制造过程，
低返工成本。
假设以下限制：
1.假设BGA失败率为0.1％，
2.填充返工成功率为60-70％，EdgeBond Rework成功率超过95％，
3.每个PCBA成本为2000RMB，
4.人工成本为1000RMB/天，
5.每年的客户产品运输量为25,000,000 PC。
目前的过程是UV EB流程
移至edgebond过程，对产品线的更改最小。
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