锡焊料糊

TIN MATE -X100A是无清洁的无铅焊料糊，具有宽的工艺窗口和低空缺陷，它与合金SAC305，SAC105和SAC0307兼容。它适用于精密电子设备的回流焊接。该产品可以满足稳定的细节打印能力的要求，并且在防止空隙和头部枕头缺陷方面具有出色的线测试性能。

TIN MATE-X100A没有毒性，但是，在回流焊接过程中产生了化合物分解引起的一些反应性或气体。因此，建议工作区域中有良好的大气条件。

TIN MATE-X100A专为无清洁应用而设计，但是，可以使用市售的通量残基去除剂，如有必要，可以删除通量。

模具清洁：这是使用异丙醇（IPA）作为溶剂的最佳人选。大多数市售的模具清洁剂都可以很好地工作。